電學(xué)領(lǐng)域?qū)＠暾?qǐng)如何辦理？電學(xué)領(lǐng)域可以申請(qǐng)專利的范圍很廣，主要包括電子產(chǎn)品和電路設(shè)計(jì)兩大類。其中涉及的技術(shù)面非常之大，從組成電子產(chǎn)品的材料，結(jié)構(gòu)再到控制方法，都可以產(chǎn)生專利創(chuàng)新點(diǎn)，用以申請(qǐng)專利保護(hù)。電學(xué)領(lǐng)域申請(qǐng)發(fā)明專利的有以下幾種情況：

1.發(fā)明的新的電子元件或者對(duì)現(xiàn)有電子元件的改進(jìn)，可以是涉及元件材料及結(jié)構(gòu)；

2.發(fā)明新的功能模塊或者對(duì)現(xiàn)有功能模塊的改進(jìn)，包括電路設(shè)計(jì)、模塊物理結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)等；

3.發(fā)明新的設(shè)備、裝置或者對(duì)設(shè)備、裝置的改進(jìn)，比如通過(guò)增減模塊或者改變模塊的連接關(guān)系來(lái)實(shí)現(xiàn)新的功能或者改進(jìn)呢性能；

4.設(shè)計(jì)出新的系統(tǒng)或?qū)ο到y(tǒng)的改進(jìn)，包括系統(tǒng)構(gòu)架設(shè)計(jì)、系統(tǒng)中設(shè)備的增減、設(shè)備連接關(guān)系的改變等；

5.針對(duì)主設(shè)備設(shè)計(jì)出對(duì)主系統(tǒng)相關(guān)的配套設(shè)備或配套系統(tǒng)，出于一些專用目的，如散熱、除塵等；

6.針對(duì)具體電子設(shè)備或系統(tǒng)開發(fā)的新的控制方法或控制方法的改進(jìn)；

7.電子產(chǎn)品的新生產(chǎn)工藝或生產(chǎn)工藝的改進(jìn)，包括新的制造設(shè)備或制造設(shè)備的改進(jìn)；

8.電子產(chǎn)品的新測(cè)試設(shè)備發(fā)明，或新的測(cè)試方法或?qū)y(cè)試設(shè)備、測(cè)試方法的改進(jìn)。

電學(xué)領(lǐng)域申請(qǐng)專利的遞交的資料

電學(xué)領(lǐng)域申請(qǐng)專利，根據(jù)申請(qǐng)的專利類型不通，申請(qǐng)資料也各不相同。發(fā)明專利和實(shí)用新型專利需要遞交：請(qǐng)求書、權(quán)利要求書、說(shuō)明書、說(shuō)明書附圖、摘要、摘要附圖等；外觀設(shè)計(jì)則需要請(qǐng)求書、外觀設(shè)計(jì)圖或照片、外觀設(shè)計(jì)簡(jiǎn)要說(shuō)明等。如果您的發(fā)明創(chuàng)造主要是基于產(chǎn)品、設(shè)備的構(gòu)造或生產(chǎn)工藝、控制方法的改進(jìn)，則申請(qǐng)時(shí)應(yīng)考慮以下幾點(diǎn)：

1.對(duì)有技術(shù)/產(chǎn)品的不足的描述：說(shuō)明與本申請(qǐng)方案的內(nèi)容最相似的技術(shù)/產(chǎn)品，需要對(duì)已有電路、產(chǎn)品/設(shè)備的主要結(jié)構(gòu)、原理、實(shí)用效果，或已有控制方法的步驟、原理、效果進(jìn)行說(shuō)明，尤其說(shuō)明與本專利相比，原有技術(shù)存在哪些缺點(diǎn)或不足。如有引用文獻(xiàn)，需要說(shuō)明出處；如有參考產(chǎn)品，指出其型號(hào)、廠家。對(duì)原有技術(shù)或電路的介紹盡可能詳細(xì)，可附結(jié)構(gòu)原理圖、電路圖或流程圖。

2.本發(fā)明創(chuàng)造的內(nèi)容：詳細(xì)說(shuō)明本專利所能達(dá)到效果或解決問(wèn)題的技術(shù)手段。包括產(chǎn)品、電路的組成、結(jié)構(gòu)，特別是說(shuō)明各組成部分之間的相互關(guān)系，例如連接關(guān)系、被作用的工作電流或信號(hào)的走向。對(duì)于方法，應(yīng)當(dāng)說(shuō)明本方法的主要思路、步驟。寫明本專利的工作原理，本專利與現(xiàn)有技術(shù)的區(qū)別點(diǎn)。

3.本發(fā)明所能達(dá)到的效果：有益效果包括對(duì)工作性能的提高，制作成本的降低、能量損耗的減少，產(chǎn)率和精度的提升，穩(wěn)定性的增加，操作、控制、使用的簡(jiǎn)便，以及其他有用性能的出現(xiàn)等方面反映出來(lái)。

4.附圖說(shuō)明：產(chǎn)品的構(gòu)造或裝置或設(shè)備的設(shè)計(jì)圖，圖應(yīng)以電子制圖或流程圖的標(biāo)準(zhǔn)繪制，而非掃描圖。使專利工作人員可直接在附圖上編輯修改，實(shí)用新型申請(qǐng)必須帶附圖。

5.說(shuō)明書：對(duì)照附圖，說(shuō)明本發(fā)明的具體實(shí)施方式，必須有詳細(xì)的工作機(jī)理，包括附圖中各具體器件功能介紹、及流程圖中具體各個(gè)流程的功能。最好提供相應(yīng)的技術(shù)參數(shù)、數(shù)據(jù)來(lái)具體說(shuō)明有益效果，可同時(shí)提供原有技術(shù)的參數(shù)數(shù)據(jù)進(jìn)行對(duì)比。

電學(xué)領(lǐng)域申請(qǐng)專利注意事項(xiàng)

電學(xué)領(lǐng)域的發(fā)明創(chuàng)造，可以是具體的裝置，也可以是某個(gè)裝置中的一個(gè)局部電路或幾個(gè)局部電路的組合，但必須是一個(gè)產(chǎn)品，而不是一個(gè)設(shè)想。因此在申請(qǐng)專利時(shí)，需要提供該發(fā)明或?qū)嵱眯滦屯暾碾妼W(xué)原理圖，以及與該原理圖相對(duì)應(yīng)的電路框圖，這一點(diǎn)與機(jī)械、化工、生物、工藝等有區(qū)別。

深圳常報(bào)項(xiàng)目截止

1、國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)認(rèn)定

2、深圳市高新技術(shù)企業(yè)認(rèn)定

3、國(guó)家高新培育入庫(kù)

4、研究開發(fā)資助項(xiàng)目

5、國(guó)家高新培育項(xiàng)目

6、技術(shù)改造投資補(bǔ)貼?